板电阻点焊后判断焊接产品是否合格主要有如下几种判断方法：目视、破坏实验、超声波X光检测、切片做金相实验。

目视：通过目视观察工件表面痕迹过大、焊接搭接处缝隙过大、焊点处是否有飞溅毛刺、有无裂纹等。

破坏实验：多采取打试片的方法—取和工件材料厚度和材质相同的材料来焊接，在焊接完成后做剪切，拉伸或者剥离实验，以试片的检测性能来判断工件是否能够达到要求的性能要求。

超声波X光检测：为了在不破坏产品的前提下需要判定产品是否有熔核及熔核中是否有缩孔及裂纹，可通过超声波和X光来检测，由数字信号转换成图形信息，可准确形象的判定焊核的大小及焊接效果。

切片做金相实验：焊接完成后

焊接电极的材料及尺寸选择和注意事项：推荐使用锥形电极形状，锥角120度-140度或端面半径为25-50mm的球面。